Sono attesi entro il 31 maggio gli abstract per la IEA Heat Pump Conference dal titolo “Heat Pumps – Resilient and Efficient”, che si terrà a Chicago dal 15 al 18 maggio 2023.

La Conferenza, organizzata da IEA HPT TCP (International Energy Agency Technology Collaboration Program for Heat Pumping Technologies), in collaborazione con AHRI (Air-Conditioning, Heating & Refrigeration Institute) e ASHRAE, si proporrà come forum per illustrare le più recenti tecnologie nel campo delle pompe di calore e per lo scambio di preziose informazioni sugli aspetti di mercato, delle politiche e delle tecnologie correlate a questi sistemi.

Per informazioni e per l’invio degli abstract: www.hpc2023.org